銀河科技帝國第九十四章 芯片工藝

    出大馬士革法新的布線方式，鍍上阻擋金屬層後，整體濺鍍膜，再利用p將布線之外的和阻擋金屬層去除乾淨，形成所需布線。

        晶片電路到此已經基本完成，其中經歷幾百道不同工藝加工，而且全部都是基於精細化操作，任何一個地方出錯都會導致整片矽片報廢，在100多平方毫米的矽片上製造出數十億個電晶體，是人類有文明以來的所有智慧的結晶。

        而弄得這麼複雜，幾百道工序下來，不過是為了在矽片上面，雕刻紋路，注入導電雜質，形成開關。